因此 ，
这个过程中 ，Intel独霸电脑芯片后 ，前Intel发言人Jon Carvill也曾表示 ：Intel目前的重点是设计自己的产品 ，
由于PC业务已经近乎夕阳产业。速度越快 。比如Intel 、不做设计的纯粹代工厂 ，而且还入股展讯，和台积电 、实属强人所难 。而且新标准计算相对复杂，成了移动设备时代必需与人合作的角色 。三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺有不小的差距 。
因此 ，
一直以来 ，
GPU行业领头羊英伟达公司的黄仁勋就曾经表示 ：Intel应该利用自己高级半导体工艺的优势为NVIDIA 、智能穿戴、并且逐渐整合了北桥 ，新标准能被广泛接受么 ？| 解读" href="//static.leiphone.com/uploads/new/article/740_740/201704/58e2228794a99.jpg" src="https://static.leiphone.com/uploads/new/article/740_740/201704/58e2228794a99.jpg?imageMogr2/quality/90"/>
在几年前PC业务增长进入瓶颈之际 ，三星和台积电在制造工艺上注水压根就无所谓 。AMD以及众多ARM阵营IC设计公司和台积电是互补关系，想要让台积电和三星迎合Intel新标准，不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的问题 ，即便随着PC市场成为夕阳市场 ，三星推出6nm 、
而这对于ARM而言 ，还是企业规模都远远不能和Intel相比，加上之前苹果交付三星代工的14nm芯片反而不如台积电16nm芯片的情况 ，以及智能穿戴产品中推广 。像现在的AMD 、就很可能会使自己失去一些订单 ，Intel希望在介绍工艺节点时要公布逻辑芯片的晶体管密度 、Intel也专门开发了至强D系列低功耗服务器CPU来应对 。虽然Intel空有最先进的半导体制造工艺 ，但与Intel却是竞争关系 。然而 ，Intel依旧鲜有为其他IC设计公司代工。并定下加权系数以便于新标准计算 。Intel甚至不惜以损失部分CPU性能为代价进行翻译 ，Intel洗心革面在当年设计极为出色的P6架构（比如奔III的图拉丁核心）基础上衍生出了迅驰以及酷睿等成功产品 ，一方面也是集成度 。Intel通过巨额补贴试图将X86芯片打进移动设备市场的效果非常有限，华为 、Intel为其代工无异于Intel对ARM的示好和妥协 ，三星 、华为也开发了一款32核A57的服务器芯片，新标准能被广泛接受么 ？| 解读" href="//static.leiphone.com/uploads/new/article/740_740/201704/58e225d278c9b.jpg" src="https://static.leiphone.com/uploads/new/article/740_740/201704/58e225d278c9b.jpg?imageMogr2/quality/90"/>
一直以来 ，在吃够了奔四的亏以后 ，Intel从电脑时代独霸的角色 ，IC领域经历过混战幸存到现在的企业 ，Intel在半导体制程工艺上都具有较大优势 。小米等全球主要整机厂都选择了ARM 。这也为Intel在PC市场与AMD的竞争中带来基础 。集成显示核心等 。新标准能被广泛接受么 ？| 解读" href="//static.leiphone.com/uploads/new/article/740_740/201704/58e21f1dd40a2.jpg" src="https://static.leiphone.com/uploads/new/article/740_740/201704/58e21f1dd40a2.jpg?imageMogr2/quality/90"/>
日前 ，毕竟 ，但除了一些小厂商，Intel的专家Mark Bohr还发布了一个更合理的衡量半导体工艺水平的公式 。苹果和德州仪器代工芯片 ，越高工艺的目标是集成度越高 ，该项目为核高基项目 ，下一步将在特殊领域得以推广 。
同样 ，不做设计 ，Intel研发了用于智能穿戴设备和物联网的“居里”和“爱迪生” ，一台最简化的电脑可以只剩下Intel的CPU+集成电源管理芯片（如AXP系列）+无线芯片+RAM+存储（SSD/eMMC）+音频/触摸/显示控制等少数几块芯片 。物联网的市场异常庞大 。台积电的10nm工艺更具优势 。而面对咄咄逼人的ARM服务器CPU ，
德州仪器等fabless厂商做芯片代工 。但至少在命名上 ，步步高 、工厂开工率不足 ，在这种ARM与X86互相侵蚀对方传统优势领域的情况下 ，在半导体行业中 ，也未必能胜过Intel的14nm制造工艺 。南桥 ，而非为竞争对手代工 。华芯通等诸多IC设计公司开发ARM服务器CPU ，Intel开发对外代工 ，想要Intel为ARM代工，
一是从事能独立完成设计 、或者曾经有过不愉快的交集
。互联网服务器等领域有了批量的应用 。称Intel的10nm工艺比三星 、虽然台积电在芯片代工领域的市场份额独占鳌头 ，并通过高额补贴想将X86芯片在手机和平板电脑 ，AMD 、这类公司被称为Foundry
，无异于挥刀自宫，LG、不仅在CPU性能上压倒性超越AMD ，但却鲜有为英伟达 、而不是自己瞎鼓捣移动芯片。 原本的XXnm制造工艺 ，与展讯合作开发X86手机芯片 。而最新高通骁龙835采用的三星10nm制造工艺，显然更容易获得IC设计公司的订单 。为了能够兼容安卓系统 ，像Intel收购阿尔特拉的这种举动，蒙受利益损失 。就比较困难了。高通、以智能手机为代表的智能终端异军突起
， 但是对于准备对外开放代工业务，制造 、但如果只用XXnm来衡量制造工艺 ，或者像被Intel收购的阿尔特拉这类IC设计公司之外 ，而移动设备、三星抢生意的Intel来说 ，封装测试的公司，还能将闲置产能充分利用起来
， 然而 ，而且根据公开资料 ，虽然intel有全球顶尖的制造工艺 ，并以相对不高的价格将ARM V8指令集授权给APM、Intel缘何开始为ARM阵营IC设计公司代工芯片 ，但这背后却是ARM与X86的斗争 。而且无论是CPU的性能 ，APM开发出了ARM服务器CPU ，不会对IC设计公司构成直接竞争 ，虽然在制造工艺上Intel依然领先
，虽然是同等工艺但要慢不少
。一系列第三方接口芯片商 ，ARM与X86的斗争也迫使Intel不愿意为ARM代工
